




1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)。
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,焊接热处理价格,比如din头,n头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)。
3.镀金:---导电接触阻抗,增进信号传输(金*稳定,也*贵)。
4.镀钯镍:---导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
1、脱脂。经大量调查发现,电镀的不合格产品中,70%是脱脂不净造成的,焊接热处理,如镀层起泡、脱落、镀层色泽不均、发花、雾状、漏镀、毛刺、抗蚀性下降等都与油脂去除不净有密切关系。
2、浸蚀。浸蚀即酸洗。它要求将欲镀零件表面的锈皮、氧化膜去除干净,以出基体金属干净的表面,以利于镀上结合力---的金属镀层。它是电镀工序中紧排在脱脂后的第二道重要工序,关系到电镀的好坏。
电镀前处理去油除锈二合一净化液技术
金属前处理技术选择尤为重要,今天小编给大家一项---的金属前处理工艺。该工艺技术是将没有进行表面处理的金属工件直接放在二合一去油除锈的槽体内,焊接热处理,浸泡时长在2-10分钟之内即可处理干净,接下来就可以顺利地进行下一步的催化处理。二合一去油除锈净化液技术可有效清除金属表面上的油、锈和非金属表面上的油污,为后续工序提供洁净的表面。无氢脆和过腐蚀现象。
电镀银的镀层用于---腐化,增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。比方铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由等配成的溶液中,举行化处理惩罚,使在制件外貌镀上一层膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由银和钾所配成的银钾电解液中,举行电镀。电器、仪表等工业还接纳无镀银。电镀液用---盐、---酸盐、---盐、亚铁物等。为了---银镀层变色,通常要颠末镀后处理惩罚,紧张是浸亮、化学和电化学钝化,镀或有数金属或涂包围层等。
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